通过对玻璃布的预浸工艺的改进，可大大减少半固化片中气泡的含量，从而提高CCL的品质。

       覆铜板是PCB的基本材料，它是由环氧树脂胶粘剂（或酚醛树脂、三聚氰胺树脂等）、玻璃纤维布（玻璃纤维纸等）、铜箔复合而成。覆铜板的品质直接影响PCB的性能。例如，覆铜板各个部位的厚度如能保持一致，PCB的阻抗就能在整个平面上一致，这对于PCB的高性能化尤为重要。

        覆铜板的厚度CPK主要决定于半固化片(prepreg)的品质和压合工艺，如：P/G、R/C、
P/F、上压点、初全压等；其中降低压合初压、全压可以减少压合流胶、减少基板厚度偏差，对改善厚度CPK有较大的帮助。但压合压强下降后，压合过程中熔融的树脂难以向玻璃纤维中渗透，纤维中的气泡难以排除，这样就导致覆铜板的耐热性、耐水煮性、电性能等下降。为解决以上矛盾，就必须采用含浸性好的半固化片（即：无气泡半固化片）。

       无气泡半固化片的品种很多，如：106、1506、2116、1506、7628半固化片等。其中用量较大的为7628和1506半固化片，但由于7628、1506G/F较106、1080、2116G/F厚，导致其含浸性较差，所以市场上含浸性好的无气泡7628、1506半固化片很少。

       玻璃纤维布的含浸包括以下过程：胶液向纤维布表面聚结，纤维布表面的胶液向纤维布中渗透；其中对含浸性影响较大的为胶液向纤维布中的渗透过程，且渗透速度与纤维厚度三次方成反比：因此提高胶液向纤维中的渗透速度是解决含浸性的根本方法。“真空辅助上胶法”是目前日本某些覆铜板生产厂家采用的较先进的技术，该方法的核心在于预浸段的特殊设备，其原理为：预浸时利用真空排出胶液和纤维中的气泡，并采用特种方法加快胶液向纤维中的渗透速度。但由于要求在预浸阶段采用特殊的设备装置以及技术的保密性，因此在实际的工业生产中很难加以推广。
 
资料下载：  覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善——无气泡7628半固化片生产方法.pdf