对不同比例的环氧树脂和苯并噁嗪、酚醛树脂树脂共混时的固化行为进行研究，结果表明：环氧树脂的加入，降低了苯并噁嗪树脂的粘度，提高了流动性，但增高了体系的固化温度，酚醛树脂的加入能使开环固化温度降低近50 0C。三元共聚物的玻璃化温度最高达到141.65°C，起始分解温度为315.57°C，阻燃级别达到VO级，体现了较好的耐热性和阻燃性。并且环氧树脂含量的变化对共聚物的性能影响不大，在对共混体系要求低粘度时，可以尽可能增加环氧树脂的含号。

      由于环氧树脂具有优良的综合性能和适中的价格，目前在民用和军事电子产品中得到广泛的应用。但是环氧树脂存在耐热性差、韧性不好和需添加固化剂及阻燃剂的缺点，原有的单环氧基体树脂已经不能满足电子与通信技术对基板高性能和多功能的需要，特别是传统基板采用的环氧树脂需添加卤系阻燃剂才能达到阻燃的目的，目前已经证实在燃烧时，会产生大量有毒、有害气体及烟雾，危及人们的生命安全。

       苯并噁嗪是一种含N的类似酚醛树脂的新型树脂，开环聚合后自身具有优良的阻燃性和耐高温性。为了制备一种新型的无卤阻燃基体树脂，同时又要求具有较好的热学、力学性能。我们研究苯并嗯嗪／环氧树脂／酚醛树脂三元共混体系。环氧树脂充当活性稀释剂，降低苯并嗪树脂粘度，固化时有利于气体的逸出，防止制品形成空洞，影响性能。环氧树脂还能增加交联密度，使制品的力学性能得到提高。酚醛树脂是常用的环氧树脂的固化剂，其固化环氧树脂时还可以使基板的玻璃化转变温度，在环氧树脂稀释的苯并噁嗪中添加酚醛树脂，能促使苯并噁嗪开环，降低体系的固化温度。

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