通常来说，高压电器应用如开关柜、变压器、旋转电机、GIS等需要材料热导率为lW/m．K；而用于高密度集成绝缘电子装置，如封装系统中的热界面材料等需要热导率为10W/m．K。可广泛应用于上述电绝缘材料，但其热导率大约在0. 2W/m．K。提高环氧树脂热导率有两种方法，一种法为合成具有高度结晶性或取向度的本体环氧树脂，如Takczawa等报道的含有介晶结构的环氧树脂；另一种为在环氧树脂中引入高导热绝缘填料，制备填充型复合材料获得高导热性能。本体环氧树脂制备工艺繁琐，成本高，目前制备高导热环氧介电复合材料主要采用填充方式，引入高热导填料如氮化硼(BN)、氧化铝(Al?O?)、氮化铝( AIN)等以增加热导率，同时保证材料的介电性能，达到热、电性能的平衡。

1  导热机理
 

       固体导热材料的传递方式主要为热传导。热传导传递的载体有电子、声子及光子。大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，分子运动困难，热传导主要是晶格振动的结果，声子是主要热能载荷者。对环氧树脂来说，其结晶度低，声子散射大，从而热导率低。对无机非金属材料来说，自由电子少，晶格振动是主要导热途径，其晶体微粒具有远程有序性，声子的散射小，导热作用强，如氮化硼、碳化硅等都具有较高的热导率。
 

       高导热填充型环氧复合材料主要通过声子来传递热量，导热填料的引入，一方面热量可以沿着填料品格快速传播，增加热导率，另一方面，填料的加入将引入界面热阻。界面热阻来自基体与填料界面处的声子散射。当填料含量较低时，基体的导热性能和界面热阻决定体系的热导率；当填料含量达到某一临界值，即逾渗阈值，填料间相互接触，体系内形成类似链状或者网状的结构，即导热通路，体系的热导率决定于导热通路。