SMC制品的连接与固定工艺
      SMC部件之间的组合装配和SMC制件与邻近部件的配合衔接等，都涉及到连接与固定的问题。在此情况下，有必要对连接与固定的接头形式和连接方式进行合理的选择。一般来说，可以采用铆钉、螺栓或螺钉等机械连接方式，也可以采用合适的粘结剂体系进行粘接，或使用上述两种混合的连接方式。
       目前，SMC制品可行的接头形式很多。
       SMC制品常用的机械连接方式螺栓（钉）连接时应注意螺纹体系的选择，包括螺纹粒度、螺纹夹角。另外，模内成型螺纹嵌件常被毛刺阻塞，常需对螺纹进行攻丝。螺纹嵌件的固定形式直接影响到SMC制件连接与固定的牢固程度。铆钉连接（即铆接）广泛用于SMC制品的连接，一般采用铝质或铜质铆钉，也可采用钢质。其直径至少为5mm，且不能直接施压于制品表面，需用垫圈来避免孔周撕裂?？准渚嗬胫辽儆ξ?个孔径长，同时保证距制品边缘至少有3个孔径的距离。
      相对机械连接来说，粘接具有以下优点：减轻结构重量，外观平整光滑；改善疲劳强度；适应性强，最适合薄壁部件的连接；粘接工艺简单，可缩短生产周期。在SMC制品粘接中，主要问题是接头的设计，粘结剂的选择与配制以及粘接面的处理。粘接接头的设计好坏直接影响到粘接性能与强度，一般的原则是：保证粘接面上应力分布均匀；将应力减少到最小限度，使之纯粹受拉力和剪力；尽可能扩大粘接面积。最好的结构是插接，其次是搭接和斜接。
       SMC制品的粘接通常使用以下3种粘结剂体系：1、环氧/胺类体系  2、聚酯/填料体系  3、双组分聚氨酯体系。
       环氧/胺类体系具有非常高的粘强度，但常需要在实际固定时间内加热；聚酯粘结剂很常用，具有经济与快固的优点，但有收缩率大的缺点，制品易变形；聚氨酯体系具有良好粘接强度和快速固化的优点，使用时不需表面研磨处理，所以被人们普遍接受。
       在SMC制品实际粘度过程中，都力求获得一个均匀的薄的胶粘层，厚度一般控制在0.05-0.15mm之间。过厚的胶粘层，会降低剪切强度和内聚强度，且易产生蠕变，导致粘接强度下降；过薄的胶粘层，易造成缺胶现象，同样会致使接头强度下降。实验证明，SMC制品的粘接强度与表面粗糙度有关，与粗糙表面的几何形状也有密切关系。一般SMC制品表面预先需进行喷砂处理，这样可大大提高粘接强度。另外，为保证获得良好的粘接强度，粘接面须洁净、坚实，常用丙硐等溶剂预先擦洗。
       SMC制品粘接工艺过程为：粘接面的处理---粘结剂的选择与配制----涂布---晾置-----叠合----定型、固化。
       粘接也存在一些缺点，如工作温度范围不高；胶层剥离强度较低，粘接质量易受不同因素影响；产品性能的分散性较大；没有可靠的检验方法；粘结面的处理及眯接过程控制须严格；有些眯结剂还要求特殊夹具和加热加压设备。因此，经常设计成混合连接形式，即在SMC制品接头上，采用粘接与某一种机械连接的混合连接方法，既利用了粘接的优越性，又保证了接头的足够强度和可靠性。
       一般有粘接—铆接，粘接—螺栓连接，粘接-点焊连接等形式，其中粘接-铆接是SMC制品最常用的连接与固定形式。根据工艺上的先后次序，混合连接可以有两种类型：
       以粘接—铆接形式为例，一种类型是将接头按正常的粘接工艺进行操作，待胶层完全固化后，再在要位置打铆钉。这种方法可得到强度较高的接头，但要求粘结剂柔韧性好，以便承受铆接时的振动，最好用压铆。
       另一种类型是在粘接施工前，先定好铆接位置，钻好孔，粘接后再进行了铆接。最后固化。这样，可以借助铆钉的压力而不需另加压，而且粘接零件的相互位置准确性易保证，但胶层厚薄不易控制，尤其某些较薄制件部位不易加上压力，可能影响粘接质量。若接头要密封，可以预先在铆钉上涂一层胶再行铆接。