SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。下文介绍了SMC模压工艺的温度和压力参数控制。
    SMC片状模塑料，主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。 SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。
    SMC成型工艺准备
    1、压制前的准备
   （1）、片状模塑料的质量检查
    压制前应了解料的质量、性能、配方、单重、增稠程度等，对质量不好、纤维结团、浸渍不良、树脂积聚部分的料应去除。
   （2）、剪裁
    按制品结构形状、加料位置、流动性能，决定剪裁要求，片料多裁剪成长方形或圆形，按制品表面投影面积的40~80%来确定。
   （3）、装料量的估算
    装料量等于模压料制品的密度乘以体积，再加上3～5%的挥发物、毛刺等损耗。
   （4）、脱模剂选用
    常用外脱模剂：硅酯、硅油等。 
    SMC模压工艺参数
    1、温度参数
    加温的作用：增加分子热运动和分子间化学反应的能力，促使树脂塑化和固化。 
   （1）、装模温度
物料放入模腔时模具的温度。一定的装模温度，有利于赶出低分子物和使物料流动，但此温度不应使物料发生明显的化学变化。模压料的挥发物含量高，不熔性树脂含量低时，装模温度应较低，反之装模温度应较高。
   （2）、升温速度
    由装模温度到最高压制温度的升温速率。对快速模压不存在升温速度问题，压制温度与装模温度相同。对慢速模压制品：升温速度0.5～2℃/min。尤其是对于较厚的制品，由于模压料的导热性能较差，升温过快时，会使固化不均匀，产生内应力，甚至可能导致与热源接触部位的物料先固化，因而限定内部未固化物流的流动，不能充满模腔，造成废品。
   （3）、最高模压温度
    根据树脂的放热曲线来确定的，看其在什么温度下基本完成固化，此温度即模压温度。测试方法：差热分析；差示扫描量热仪。
   （4）、保温时间
    目的是使制品完全固化，并消除内应力。
    取决于： a) 反应固化时间(模压料的种类)、b) 热量传递的时间(模压料的种类、制品结构尺寸、加热装置的热效率、环境温度) 
   （5）、后固化处理
    一般制品脱模后在烘箱内进行后固化处理，目的是提高制品的固化反应程度。后固化温度不可过高，时间不可过长，以免制品热老化，使性能下降。