碳纤维增强碳化硅(C／SiC)陶瓷基复合材料(CMC)，实现了碳化硅陶瓷基体代替碳基体，因其具有良好的抗氧化性、高温抗热震性、导热性以及与碳纤维良好的相容性，己成为航空、航天领域极具发展前景的新一代高温热结构材料。目前已有不同制备C／SiC陶瓷基复合材料的方法，如热压法( HP)、化学气相渗透法（ CVI）、液态渗硅法(LSI)、先驱体转化法(PIP)等。其中多数方法不能实现陶瓷基复合材料应用的低成本要求。采用液态渗硅法（ LSI)技术，是一种成本低廉、具有三阶段简单工艺特点的制备方法。该工艺开始于碳纤维增强聚合物(CFRP)坯体制备，其后是高温碳化得到孔隙结构的碳／碳复合材料。最后液态渗硅得到C／G SiC复合材料。其优点是避免了重复浸渗，从而缩短了工艺时间：采用无需任何涂层的纤维预制体减少了原材料成本；另外，可在近尺寸技术下制备CMC构件，最大程度地降低机加工难度。

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