采用乙烯基、甲基丙烯酰氧基和环氧基3类硅烷偶联剂对中空和多孔两种玻璃微珠进行了改性，将其用丁不饱和聚酯树脂复合材料。利用红外光谱f FTIR)、核磁共振谱仪(NM R)和扫描电镜f SEM）技术，结合力学性能测试对其改性机理进行了分析。结果表明，硅烷偶联剂不改变微珠和不饱和聚酯树脂基体的本体结构。硅烷偶联剂非极性端含有C—C双键，使玻璃微珠具有较大的表面张力。且与不饱和树脂相似的双键使其易于结合；此外，非极性端的链长较长，使其与树脂形成的过渡层具有良好的空间柔软性。对于相同非极性端的硅烷偶联剂，极性端含有大基团的偶联剂与玻璃微珠的结合效果较弱。微珠的均匀外形有益于它与树脂的结合。

       微珠复合聚合物材料是指用中空玻璃微珠或其他中空颗粒与聚合物经混合成型、固化而得到的一种轻质材料。从1988年起，国内外就致力于开发中空微珠填充不饱和聚酯树脂的制品，用于汽车配件、电器产品等工业领域，以达到轻量和节能化的目的。

       中空玻璃微珠与多孔玻璃微珠是当前玻璃微珠的主要产品。中空玻璃微珠为硼硅酸盐类玻璃体，均匀性球体；多孔玻璃微珠为含磷玻璃体。内部呈多孔蜂窝状不规则球体。蜂窝结构对整体有支撑作用。虽然中空玻璃微珠在实际中得到了应用，但复合材料密度降低幅度小，且价格昂贵．限制了它的应用。多孔玻璃微珠有广泛的生产基础，也具有低于中空玻璃微珠近20倍的价格优势。然而。在树脂基复合材料中多孔玻璃微珠的应用目前还是一个空白。玻璃微珠和不饱和聚酯树脂结合需采用偶联剂进行表面改性。

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