对自制低黏度环氧树脂的黏度特性、固化特性、浇铸体的力学性能、耐热性以及复合材料的电性能进行了测试与分析。结果表明，该低黏度环氧树脂在常温下具有很低的黏度(120 mPa．s)和较长的适用期；在中温(80°C)条件下即可凝胶，固化产物力学性能和电性能优异，耐热性良好。

       低黏度环氧树脂不仅在复合材料树脂传递模塑( ResinTransfer Molding，简称RTM)、缠绕和拉挤等成型工艺中得到广泛应用，而且广泛应用于电子与电器元件（如微特电机、干式变压器等）的浇注与灌封。根据复合材料制品（尤其是三维织物或缝编织物增强的制品）和电子器件的实际应用，要求环氧树脂在保证低黏度的同时具有优良的综合性能如：能够中低温固化、固化产物强度高、韧性好、耐热、介电损耗小等。笔者通过对普通双酚A型环氧树脂进行化学性，制备出一种低黏度的环氧树脂体系，对该树脂体系的黏度特性、固化放热性能、浇铸体的力学性能、耐热性与电性能进行了测试与分析。结果表明，该树脂体系兼有低黏度与高性能，适合复合材料湿法成型与电子器件的浇注灌封。


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