致远电子高频高速覆铜板二期项目规划总投资15亿元，建成6万余平米现代化厂房及三条智能化覆铜板生产线，设计年产1000万张高频高速与IC载板用覆铜板及2400万米商品粘结片，预计2023年3月完成投资建设。全部达产后，致远电子整体将实现年产覆铜板2200万张，年产商品粘结片4600万米，年销售收入40亿元。