电子布生产工艺较为复杂和严苛，产品质量和精度要求十分高，后处理环节最为重要，因此行业技术壁垒、资金壁垒极高。

 

   ①需求趋势：5G基站对电子布轻薄化、高频化的要求提高，利好高端超薄、极薄以及高性能电子布；电子产品更加趋向智能化、小型化，5G换机潮将带动高端电子布渗透率提升；IC封装基板国产替代，成为高端电子布应用新的风口。

   ②供给结构：PCB集群向中国转移，产业链上游获增长机遇。我国是全球最大玻纤生产地区，电子市场占比12%。国内电子纱在产产能79.2万吨/年，CR3市占率51%，近年来以龙头扩产为主，行业集中度进一步提升。但国内产能集中在中低端的粗纱细纱，高端领域仍在起步阶段，宏和、光远、巨石等持续加大研发力度。

 

   ③市场判断：短期受益于汽车通讯智能手机的需求推动，预计今年上半年电子纱整体供不应求，下半年供需紧平衡；低端电子纱周期性显著，价格弹性最大。长期判断，经测算电子纱增速与PCB产值增速最为密切，预计2024年全球电子纱产量有望达到159.74万吨，全球电子布产量有望达到53.25亿米，对应63.90亿美元市场，年复合增速11.2%。

 

 

    中国巨石：厚布领域龙头企业，电子玻纤制品营收10亿元。公司规划2017~2022年新增电子纱年产能18万吨（对应8亿米电子布），实现电子玻纤总产能全球第一，市占率达20%。成本全行业最低是公司核心竞争力，未来有望粗细、厚薄并举，以低端布为基础，进军中高端领域。

 

    宏和科技：高端电子布龙头，全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。与巨石、泰玻等大池窑公司差异化竞争，中高端电子布收入占比98%。变更募投项目为黄石宏和生产5G专用电子布，未来将由自主生产的电子纱替代进口原材料，成本有望降低10%。

 

 

  1）5G通信设备渗透率提升不及预期；

  2）海外经济复苏受疫情影响；

  3）原材料价格波动风险。